2023.5.16 プレスリリース
NBS will be exhibiting at InnoVEX 2023, which will take place in Taiwan from May 30th to June 2nd, 2023. When you attend, please feel free to visit our booth. We sincerely look forward to welcoming you.
当社は2023年5月30日～6月2日に台湾で開催されるInnoVEX 2023にブース出展します。
ご参加の際は、是非当社ブースにお気軽にお立ち寄りください。心よりお待ちしております。
2023.3.31 プレスリリース
人への投資の強化について
2022.10.7
台湾のBnext Mediaに「TIE Award」受賞の記事が掲載されました。
NanoBridge運用原子開關技術的晶片，打進太空產業
2022.10.4
NBS won the Honorable mentions of TIE Award 2022.
Tech Innovation Excellence Award (“TIE Award”) is a contest organized by Taiwanese government, including the Ministry of Science and Technology (MOST) and the Ministry of Economic Affairs. The first TIE Award has selected outstanding innovative technologies from global startups, legal persons, academic and research institutions. The TIE Award has attracted top startup teams from 25 countries to compete, a total of 119 technologies have entered the competition, NBS is selected as the top eleven startups.
NBSがTIE Award 2022 にて特別賞を受賞しました。
Tech Innovation Excellence Award (「TIE Award」) は、科学技術省 (MOST) および経済省を含む台湾政府が主催するコンテストです。第1回TIE Award では、優れた革新的技術を有する25ヵ国119 のグローバルスタートアップ、法人、学術研究機関がコンペティションに参加し、NBS はトップ 11 スタートアップに選出されました。
2022.9.15
NBS will be exhibiting at “Taiwan Innotech Expo 2022 (TIE)”
which will be held in Taipei, Taiwan from Thursday, October 13th to Saturday, October 15th, 2022. NBS provides products that “Low-power and Rad-hard NBFPGA.” We sincerely invite you to join the onsite activities.
台湾イノテックエキスポ（TIE：Taiwan Innotech Expo2022）に出展します。
2022/10/13（木）～ 10/15（土）に台湾台北市にて開催される「台湾イノテックエキスポ2022（TIE：Taiwan Innotech Expo 2022）」に出展します。NBSは低消費電力、かつ耐放射線性の特徴を有するNBFPGAをお客様にご提案いたします。ぜひ、弊社ブースまでご来場下さい。
2022.7.21 プレスリリース
Japanese Start-up, providing 10x lower power of IoT, NanoBridge Semiconductor, Inc. secures series A2 financing for expanding business
IoT機器の消費電力を1/10に低減する国産半導体技術を有するナノブリッジ・セミコンダクター社がシリーズA2資金調達を実施し事業を拡大
2020.12.1 プレスリリース
NanoBridge Semiconductor, Inc. secures series A financing from Japan Industrial Partners and NEC for launching full-scale business
ナノブリッジ・セミコンダクター社、日本産業パートナーズやNECなどからシリーズA資金調達を実施し、事業を本格開始
2019.9.17 Established 設立